近年来,随着硅光子学的深入研究和进展,硅基光子集成成为国内外的热点课题。光子集成中须考虑的因素有:1,传输波长的选择:1.55和1.3微米波段具有许多优势。2,集成用的衬底:Si和SOI。3,超高速率的要求:100Gb/s。4,低功耗的要求:器件能耗~10–30fJ//b。5,集成技术的途径:CMOS工艺。Si、SiGe、SOI和Si上键合III-V族化合物等是硅基光子学的好材料,CMOS工艺为硅基光子器件的研究和发展提供了非常成熟的、坚实的技术基础。硅基光子集成必将具有非常美好的前景。本文将就集成的波段和平台、工艺技术、分立和集成的器件、集成方案与CMOS工艺兼容性等的进展、国内外硅基发光、探测和波导器件的水平与发展趋势等进行全面的介绍和深入的讨论。
报告题目:硅基光子器件与光子集成的现状和发展趋势
报告人:余金中 教授
中国科学院半导体研究所
报告时间:2014-5-30 14:30
报告地点:3044am永利集团3044noc离子束报告厅
报告题目:硅基微腔量子点器件
报告人:夏金松 教授
华中科技大学武汉光电国家实验室
报告时间:2014-5-30 15:00
报告地点:3044am永利集团3044noc离子束报告厅
报告题目:硅基混合集成技术及其应用
报告人:汪毅 副教授
华中科技大学武汉光电国家实验室
报告时间:2014-5-30 15:25
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报告题目:超快纳米平面电子器件
报告人:罗毅 教授
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报告时间:2014-5-30 15:50
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报告题目:SiC宽禁带半导体单晶材料及其应用
报告人:彭燕 讲师
永利集团304am官方入口晶体所报告时间:2014-5-30 16:15
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报告题目:铌酸锂单晶薄膜及其应用
报告人:胡卉 教授
3044am永利集团3044noc报告时间:2014-5-30 16:40
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报告题目:GaN电子器件研究
报告人:林兆军 教授
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报告时间:2014-5-30 17:05
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